《半導體》庫存調整近尾聲 頎邦稼動率拚逐季升

《半導體》庫存調整近尾聲 頎邦稼動率拚逐季升

頎邦今年第一季營收46.03億元,季減14.49%,各產品線產能利用率皆呈現下滑。8吋Gold Bumping產能利用率降至44%,12吋Gold Bumping產能利用率因手機需求不佳而下滑,產能利用率減少至73%。COF產能利用率則降至30%,COG也因TDDI和OLED DDI出貨減少而受到影響,產能利用率滑至46%。頎邦首季毛利率除受整體產能利用率降低而往下,今年第一季毛利率從去年第四季的33.21%下滑至25.08%,頎邦今年首季稅後EPS達0.90元。

蜜愛前妻:狼性總裁慢點寵 小冰河

大尺寸面板供應鏈包括面板、零組件、終端市場等,都屬先行進入修正的領域,去年下半年IC設計廠積極降庫存,庫存天數下滑,因此從今年第一季開始有急單出現並延續至今年第二季,頎邦亦ASP調整。小尺寸應用DDIC的庫存則有走向稍微健康的水準。手機需求量緩慢下滑,來自換機時間增加,以及維修市場變大,再加上大陸解封后的需求預期落空,618銷售亦不樂觀,不過可望期待今年第四季新iPhone的推出及年底的促銷活動。

展望後市,總體經濟不明的態勢下,消費力絕對是影響後續DDI封測需求的關鍵,歐美年底傳統旺季的準備,可望在今年第三季底、今年第四季初展開,對比先行反彈的大尺寸面板顯示驅動IC,中小尺寸手機用DDI封測回神速度仍相對緩慢。

目前庫存調整接近尾聲,晶圓代工廠的產能利用率有開始回升,將有助後段封測廠的業績,法人預期,頎邦稼動率逐季回溫,可是復甦速度仍相對緩慢,不過可望期待今年第四季新iPhone的推出及年底的促銷活動。

鬥 破 蒼穹 小說 第 二 部

美服务成本增加 7月趸售物价意外攀涨

生化战姬

因华携手美商开发口服药抗新冠 拚明年下半年申请EUA

透视狂医

《营建股》董座请辞、总座掉泪 基泰被甩巴掌续锁跌停

登高 翻譯