博世加碼數十億歐元 強化晶片業務

博世加碼數十億歐元 強化晶片業務

博世(Bosch)早期即意識到半導體的日益重要性,宣佈將加碼投資數十億歐元,強化自身半導體業務發展。圖/博世提供

從汽車到電動自行車,從家電到穿戴式裝置─半導體不僅是所有電子系統不可或缺的一部分,更驅動着現代科技世界的發展。博世(Bosch)早期即意識到半導體的日益重要性,宣佈將加碼投資數十億歐元,強化自身半導體業務發展。博世計劃在2026年前再挹注30億歐元於其半導體業務,作爲「歐洲共同利益重要計劃(Important Project of Common European Interest, IPCEI)」中微電子和通訊技術領域專案的一部分。

博世集團執行長暨董事會主席Stefan Hartung博士於德國德勒斯登(Dresden)舉行的博世科技日(Bosch Tech Day)中表示:「微電子即未來,更是博世所有業務領域的成功關鍵。只要能掌握這項關鍵科技,我們就握有通往未來交通、物聯網以及『科技成就生活之美』的萬能鑰匙。」博世預計將投入逾1.7億歐元,於德國羅伊特林根(Reutlingen)及德勒斯登分別興建新的開發中心。

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此外,博世未來一年將額外挹注2.5億歐元,於德勒斯登晶圓廠擴建面積達3千平方公尺的無塵室空間。Hartung說:「我們正不遺餘力地滿足持續成長的半導體需求,嘉惠客戶,這些微小的零組件,將可爲博世帶來龐大的商機。」

博世爲汽車產業中半導體研發及製造的領導者,所生產的晶片不僅可供車用,亦在消費性產品中廣泛使用。自2021年起,博世則在德勒斯登廠採12吋晶圓科技。此外,博世也正在馬來西亞檳城興建半導體測試中心,預計2023年開始投入半導體晶片和感測器測試。

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